 
     
                TB—73 覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板
性能:優(yōu)良的高頻介電性能,耐高溫性及良好的抗輻射性能。
用途:用于航天·航空·軍工·電力·井下石油開采·電子電工·冶金等電子設備中制造特種耐高溫、高頻電路板。
規(guī)格: 1245mm×630mm,1245*510mm
標稱厚度:0.1mm ~10mm
銅厚:0.5~5(OZ)
產 品 主 要 性 能
| 測 試 項 目 | 單 位 | 處理條件 | 典 型 值 | |
| TB-73 | LB-73 | |||
| 表面電阻 | MΩ | C-96/35/90 | 1.0×106 | 1.0×106 | 
| 體積電阻率 | MΩ·m | C-96/35/90 | 5.0×106 | 5.0×106 | 
| 介電常數 (1MHz~10GHz) | — | 交收態(tài) | 4.1±0.1 | 4 1±0.1 | 
| 介質損耗因數 (1MHz~10GHz) | — | 交收態(tài) | 6.7×10-3 | 8.0×10-3 | 
| 彎曲強度 | MPa | 交收態(tài) | 429 | 450 | 
| 抗剝強度 | N/mm | 交收態(tài) | 1.6 | — | 
| Tg(DSC法) | ℃ | 交收態(tài) | 257 | 250 | 
| 吸水率 | % | D-24/23 | 0.1 | 0.13 | 
| 密度 | g/cm3 | 交收態(tài) | 1.85 | 1.85 |